主要作用:红胶的主要作用是使线路板贴片元件固定,主要有粘接作用,或者和锡膏一起使用作为补强固定的作用。
二、黄胶
电路板所用的黄胶是一种水剂型粘合剂,有一种刺激性气味,是一种柔软性自粘结的凝胶状物,有优良的绝缘,防潮,防震和导热性能,使电子元器件在苛刻条件下安全运行。
它容易发生固化,固化的速度与环境温度、湿度和风速关:温度越高,湿度越低,风速越大,固化速度则越快,反之则减慢。将涂装好的部件置于空气中会有慢慢结皮的现象发生,注意操作应该在表面结皮之前完成。
导热硅胶是高端的导热化合物,以及不会固体化,不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险。导热粘接密封硅橡胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。
是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化,而硫化成高性能弹性体。具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用-60〜~280°C且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性,能对电子元器
导热硅胶又称导热膏、散热膏,是一种高导热绝缘有机硅材料,几乎永远不固化,可在-50℃—+250℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低油离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它的特点是无毒无味无腐蚀性,符合ROHS标准及相关环保要求,化学物理性能稳定。
性能优点
1、导热系数的范围以及稳定度
2、结构上工艺公差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺公差要求
3、EMC,绝缘的性能
导热硅胶具有高导热率,极佳的导热性,良好的电绝性,较宽的使用温度,很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能。
主要作用:用于填充发热体与散热装置之间的缝隙,增大它们的接触面积,从而达到的导热效果,使电子元器件工作时候的热量有效地工散发出传递出去。
四、硅酮胶
硅酮胶是一种类似软膏,一旦接触空气中的水分就会固化成一种坚韧的橡胶类固体的材料。硅酮胶因为常被用于玻璃方面的粘接和密封,所以俗称玻璃胶,胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
硅酮密封胶是以羟基封端聚二甲基硅氧烷为主要成膜物质,辅以增塑剂、填料、交联剂、偶联剂和催化剂,经高温脱水和真空状态下混合而成的一种膏状物,其成膜固化机理。
五、热熔胶
热熔胶条是以乙烯-醋酸乙烯聚合物(EVA)为主要材料,加入改性松香树脂或石油树脂与其它成份配成的固体型粘合剂,是一种可塑性的无毒无味的绿色环保胶粘剂,在一定温度范围内热熔胶的物理状态随温度变化而变化,而化学特性保持不变。完全不含水或溶剂,具有快速粘合、强度高、耐老化、无毒害、热稳定性好,胶膜韧性等特点。